半導體前段製程微縮逼近物理極限，除尋求電晶體架構的轉變，封裝技術的演進也成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展，2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI高算力需求，同時3D封裝技術發展也已萌芽，3D封裝降低封裝高度、縮短晶片之間的傳輸路徑、提高晶片運算速度；除此之外，不同功能及製程的晶片如何有效整合以達到包含AI、自駕車等高算力、低延遲、低功耗需求，除了封裝技術的突破，晶片之間連接的方式、甚至用以連接的材料，都將是科技發展的關注重點。
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