2024科技趨勢【氧化鎵商業化腳步漸近】

0
170

隨高壓、高溫、高頻等應用場景的增加,氧化鎵(Ga₂O₃)作為一種超寬禁帶半導體材料,已被認為是下一代功率半導體元件的有力競爭者,特別是在電動汽車、電網系統、航空航太等領域。相較於氣相生長的碳化矽與氮化鎵,氧化鎵單晶的製備可透過類似于矽單晶的熔融生長法來完成,因此擁有較大的降本潛力;目前產業界已實現4英寸氧化鎵單晶的量產,並有望在未來幾年擴大至6英寸。與此同時,基於氧化鎵材料的肖特基二極體與電晶體在結構設計、制程等方面近年來亦取得了突破性的進展,首批肖特基二極體產品預計將於2024年投放市場,有望成為首個規模商用的氧化鎵功率元件。

相關概念股:漢磊(3707)、環球晶(6488)、閎康(3587)