2024科技趨勢【HBM3e推升全年HBM營收增加1.7倍】

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隨著AI伺服器建置熱潮,帶動AI加速晶片需求,其中高頻寬記憶體(HBM)為加速晶片上關鍵性DRAM產品,以規格而言,除了現有的市場主流HBM2e外,今年HBM3的需求比重亦隨著NVIDIA H100/H800以及AMD MI300系列的量產而提升。

展望2024年,三大記憶體廠商進一步推出新一代高頻寬記憶體HBM3e,一舉將速度提升至8Gbps,提供2024~2025年新款AI加速晶片更高性能表現;AI加速晶片市場除了Server GPU龍頭廠商NVIDIA、AMD外,雲端服務供應商業者也加速開發自研AI晶片,產品共通點為皆搭載HBM,伴隨訓練模型與應用的複雜性增加,預期將帶動HBM需求大幅成長,HBM相比其他DRAM產品的平均單位售價高出數倍,預期2024年將對記憶體原廠的營收將有顯著挹注,預估2024年HBM營收年增長率將達172%。

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