隨著AI伺服器建置熱潮，帶動AI加速晶片需求，其中高頻寬記憶體（HBM）為加速晶片上關鍵性DRAM產品，以規格而言，除了現有的市場主流HBM2e外，今年HBM3的需求比重亦隨著NVIDIA H100/H800以及AMD MI300系列的量產而提升。
展望2024年，三大記憶體廠商進一步推出新一代高頻寬記憶體HBM3e，一舉將速度提升至8Gbps，提供2024~2025年新款AI加速晶片更高性能表現；AI加速晶片市場除了Server GPU龍頭廠商NVIDIA、AMD外，雲端服務供應商業者也加速開發自研AI晶片，產品共通點為皆搭載HBM，伴隨訓練模型與應用的複雜性增加，預期將帶動HBM需求大幅成長，HBM相比其他DRAM產品的平均單位售價高出數倍，預期2024年將對記憶體原廠的營收將有顯著挹注，預估2024年HBM營收年增長率將達172%。
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