AI規格升級方向明確 2026下半年導入M9等級(中游)
預期NV VR200 NVL144 CPX將於20226下半年率先導入M9等級CCL；而ASIC方面，北美四大CSP深化AI ASIC佈局，包括AWS Trainium 3、Google TPU v7p、Meta MTIA v3及Microsoft Maia 2都將於2026年逐步放量，後續更有Open AI、AWS Trainium 4、Google TPU v8p、Meta MTIA v4及Microsoft Maia3，產品設計2026~2027年CCL材料等級將由M7~M8升級至M8~M8+；PCB設計層數則由22~26L朝30L以上走，將同步推升CCL及PCB產值大幅成長。
另外AI產業發展加速產業週期，預期將加速800G滲透率及未來1.6TG交換器發展，1.6TG交換器預期於2026下半年導入，相關CCL材料採用也全面升級至石英布，另外加上CPU平台2026年將導入PCIe 6.0介面，CCL材料及PCB層數也將提升，相關個股我們看好產業龍頭及M9最領先通過認證的台光電(2383)與市場份額增加的台燿(6274)、金像電(2368)。
上游銅箔、玻纖布緊缺 迎漲價風、掀擴產潮
AI伺服器世代升級推動PCB與上游材料進入高頻、高功耗與高密度階段，對低粗糙度銅箔HVLP等材料需求增加，預期2026年NVIDIA VR200主板全面採用HVLP4及以上等級，估計月需求700噸以上，另外AWS Trainium 2 Max/ Trainium也將改採HVLP4，估計月需求上看400噸，加上Google TPU v8p、Meta V3~V4及800G/1.6TG交換器需求，預期2026下半年月產能需求上看2,000噸。 供應商方面，目前HVLP3/4高階銅箔仍以日系為主，領導廠商為日本三井金屬，台系方面以金居(8358)為主要受惠廠商，繼RTF產品切入Server大放異彩後，目前HVLP4也通過AI伺服器大廠認證，配合三廠產能開出，我們認為金居未來高階市場份額可望提升。
2027前Low DK2玻纖布產能持續吃緊
2023年來AI GPU市場市場需求強勁，高階玻纖布出現緊缺，對應M8及以上市場供不應求，其中Low Dk2兩大主要供應商為日系大廠日東紡、Asahi，台系則以台玻(1802)及富喬(1815)，中系光遠也積極切入。台玻先前法說表示已積極提升高階產能，包括Low DK 1/2及T glass等，估計2026年將提升高階產能50%，其中主要增加又以二代布為主力，且以客戶需求及訂單能見度來看，2027年前都是滿單，供給吃緊格局不變。
T-Glass缺貨延續至2027 將帶動IC載板漲價潮
在CoWoS/CoWoP與HBM封裝驅動的巨型基板架構下，層數朝向20~30層設計，T-glass已成為高階ABF/BT載板不可替代的關鍵材料，因其能有效抑制載板在高溫壓合、曝光與多次疊構製程中的熱變形與翹曲，並降低層間累積誤差與封裝貼合偏移風險。
日東紡為全球最大T-Glass供應商，市占達80%以上，啟動台灣與日本雙地擴產布局，但最快都要到2026年底及2027年出貨，表示缺貨潮將至2027年，隨著T-Glass供應持續吃緊，高階載板供應有可能面臨壓力，我們看到BT載板漲價後，中低階ABF載板價格也出現低個位數漲幅，顯示ABF和BT載板價格已落底回升，若後續價格持續上漲，高階ABF載板價格將同步上揚，主要受惠個股如:欣興(3037)、南電(8046)。
AI伺服器掀起石英玻璃革命：鑽針、背鑽機與墊板族群迎來爆發式成長
(加工過程設備)
記得幾年前的伺服器用12–14層板或16–20層板，鑽針可以反覆使用數千次，但隨AI伺服器訊號頻寬從800G邁向1.6 Tbps，PCB層數從8–24層暴增到28–46層，部分高階伺服器甚至突破50層層數和厚度倍增，鑽孔縱深比從8–10倍拉高到12–14倍，過去能鑽3,000孔的鑽針現在只能鑽約600孔，消耗量翻了四到五倍；隨著M9材料在NVIDIA Rubin 等平台導入後，下一代使用石英玻璃的M9電路板將再度改寫規則，預估鑽針壽命縮短至200孔，消耗量有機會變成傳統產品的10–15倍。
台灣憑藉完整PCB上下游供應鏈在這場革命中扮演關鍵角色，尖點(8021)、凱崴(5498)、大量(3167)及鉅橡(8074)鑽針、背鑽機和墊板三大產品迎擊AI高速時代。
尖點科技(8021)是全球頂尖PCB鑽針廠，產品線涵蓋ST(直鑽)、UC(下切鑽)、ID(反向鑽)三大類型鑽針，2025年AI伺服器需求爆發，累計前11月營收39.44億元，年增22.56%。公司正加速擴產，鑽針月產能將從3,100萬支提升至3,500萬支，鍍膜鑽針產能提高到1,800萬支，高階產品比重目標超過50%。
尖點競爭優勢在於鍍膜技術—藉由類鑽、氮化鋯等鍍膜提升鑽針耐磨性與壽命，使客戶在壽命縮短的情況下仍可降低單位成本，鍍膜鑽針在高層板中排屑性佳且耐磨耗，例如凱崴網站介紹的鍍膜材料中，類鑽鍍層厚度200–300 nm、排屑性最佳；CVD鑽石鍍膜則具有7,000–9,000 Hv的高硬度、低摩擦係數與良好散熱能力。
凱崴電子(5498)為台灣鑽針新星，隨AI應用推升PCB層數與硬度，公司鑽針部門營收顯著成長，凱崴計畫將月產能從1,500萬支擴充至2,000萬支，以應對2026年之前不斷上升的訂單能見度。
大量科技(3167)為背鑽機與鑽孔設備製造商，為台灣PCB與半導體設備大廠，其高階產品搭載CCD視覺系統的背鑽機，在AI伺服器的高層板製程中，背鑽機必須透過微米級定位與深度控制，在去除通孔殘stub的同時維持孔壁平整度。2025大量營收大爆發，前11個月累計營收較去年同期大增100%，在手訂單超過30億元，能見度至2026年，一台高階CCD背鑽機售價約600–800萬元、毛利率約50%，遠高於鑽針耗材，大量已通過台灣及中國PCB大廠認證，客戶黏性高，加上半導體AOI及CMP量測設備布局，讓公司成為AI 伺服器供應鏈的爆發性標的。
鉅橡(8074)是台灣最大PCB鑽孔墊板製造商，墊板在鑽孔製程中負責保護板面、固定鑽頭、防止毛刺並協助散熱，高階PCB對墊板的硬度、平整度和厚度公差要求嚴格，其中木纖維墊板因不含樹脂，可避免高速鑽孔時產生熔融樹脂球，並具良好導熱性。
在AI與HPC帶動的ABF與BT載板需求下，鉅橡2025年第三季稅後淨利年增55.3%，展現穩健成長。
展望未來，2026年NVIDIA Rubin平台將全面導入石英玻璃材料，相關產品需求預計再翻2–3倍，不僅代表更大的市場規模，也象徵工藝與材料的持續升級。
對投資者與產業從業者而言，現在正站在「M9石英玻璃革命」的起點，掌握材料變革背後的技術需求，關注鑽針製造、背鑽設備與墊板龍頭的動態，將是迎接AI高速時代不可或缺的關鍵。
想收到更多即時資訊 ~ 那就加入我們官方帳號吧!
2026十大產業展望 – DRAM/NAND供不應求 2026年中見高?
2026十大產業展望 – 摺疊手機成唯一亮點 留意鏡頭升級幅度
2026十大產業展望 – 零售下半年留意超市與超商 假期增加預估出國人次續高
2026十大產業展望 – 客貨量穩健成長 價格競爭唯不利影響
2026年十大產業展望 – AI仍是成長主旋律 測試、封裝與設備同為焦點
2026十大產業展望 – 上游漲價擴廠帶動獲利 CCL留意升級M9時間
2026產業十大展望 – 液冷散熱、CPO、BBU 占比持續上升
