IC設計大成長依靠ASIC ASIC展望決定各家後勢
CSP持續擴大資本支出投入相關基礎建設，初期AI cloud端訓練、推論採用通用型GPU為最大宗，但未來更多CSP/系統廠追求差異化、成本、功耗考量而出現差異化晶片或自研ASIC需求，AI ASIC將以38%的年複合成長率至2030年。預估2026/27年ASIC對CoWoS需求將增長78%/39%，除製程往N3/N2推進外，並隨著ASIC投資急遽增加、縮短製造時程及降低成本，也帶給IC設計服務及IP廠商龐大委外商機。
設計服務商對雲端服務商ASIC供貨狀況:
AWS ASIC集中在Trn3 Trn2.5遭砍單、Trn3 lite有延後風險
經我們收集資訊如下，預期2026年AWS將出貨170萬顆ASIC，其中160萬顆為Trn3，10萬顆為Trn2.5，在Trn3方面，世芯(3661)將負責120萬顆的量產，AWS將負責40萬顆左右；在Trn2.5方面，由於供應鏈供不應求，AWS預期調整出貨比重，原先Trn2.5出貨預估的50萬顆遭到砍單，另外，Trn3 lite預計在1Q26進行Tape out，預估4Q26量產10萬顆，此預估將根據MRVL執行狀況有下修風險，若狀況不順利，則將遞延至1Q27。
近年世芯(3661)營運爆發力主要來自AWS自研晶片需求強勁，儘管接單毛利率不佳，但藉由營收規模擴大維持獲利成長、達到營運槓桿效益，我們認為公司營運谷底將過，加上Trainium 3將迎來轉機，有望使獲利成長一倍，預期2026年每股獲利提升至150元。
ASIC量產時程:
Google的TPU獲得更多關注
近期發現Broadcom的總CoWoS產能分配從18.7萬片上調至23.1萬片，上調主要來自TPU的生產，在TPU部分，先前預估為13.7萬片，經修正後上調至17.7萬片，總TPU出貨量2026年將進一步增加大至約300萬顆，高於先前預估的250萬至260萬顆；其中TPU需求激增不僅來自Google，也來自Anthropic。
而聯發科(2454)方面，其負責的TPU晶片專案已tape-out、投片且狀況良好，據傳Google已將出貨量預期調高至100萬顆以上，2026、2027年聯發科TPU總潛在市場規模有望達40億美元。
除了Google TPU專案外，因聯發科在SerDes表現上優於Marvell，聯發科也也有望斬獲MTIA v3.5 Iris專案，據了解Meta最快將於近期決定Iris專案供應商，亮點在於聯發科可能會設計整顆晶片，而不僅是I/O介面晶片加上先進封裝，將大幅提高單顆晶片內含價值，其中晶片單價相對於目前TPU專案單價3000-4000美元可能上看每顆8000-9000美元(倍數成長)，代表2028年成長動能將進一步加速，因此對於聯發科而言，現在ASIC業務一切才剛開始，我們預期聯發科(2454)2026年EPS約落在70-75元之間。
特斯拉專案領攻 創意2027年營收呈爆炸性成長
創意(3443)的關鍵亮點為特斯拉專案，預期將對創意2027年有著爆炸性成長貢獻，據傳目前創意手上有x AI和特斯拉案件，但用途不同，xAI專案用在伺服器並於2026年量產，而特斯拉專案將用在電動車並於2027年量產；2026年x AI專案估計量產數量不到1000顆CoWoS晶圓，營收貢獻有限、然而特斯拉專案營收規模遠超過xAI專案，因使用CoWoS封裝，假設平均售價在2 000美元，毛利率約於15 ~20%，產量方面預估每輛車採1顆AI5晶片，其次考量AI5分別在台灣和韓國晶圓廠生產，其中若創意只負責台灣部分，以特斯拉電動車年均銷量200~ 300萬輛計算，估計創意每年數量100萬至150萬顆，預估營收貢獻達20 ~30億美元，我們預估創意(3443)2026EPS約45元起跳。
Intel/AMD伺服器新平台推出 股王~信驊持續大成長
我們預期AI伺服器的強勁成長將持續推動BMC市場成長，且AI伺服器設計中的網通交換器、儲存、電源管理和冷卻分配裝置(CDU)管理等輔助應用也正使用BMC，因此整體BMC潛在市場產值規模正逐漸擴大，預期該用量增長趨勢將延伸至通用伺服器資料中心。另一方面，股王信驊(5274)的AST2700將於2Q26開始出貨，並於Intel的Oak Stream和AMD的Venice中採用，預估2026年AST2700 比重將落在10%左右，並預期AST2700將在2027年成為主流產品，市佔率有望突破30%。
由於AST2700平均售價較AST2600高出60%以上，混合平均售價預期也相對上漲，同時I/O expander擴充晶片將與AST2700同步開始出貨也是另一種成長動力，預估信驊(5274)2026全年EPS有望來到125元。
另外在雲端服務、遠距辦公、智慧家庭等場景的普及，導致不斷增加對Wi-Fi 7 的需求，根據瑞昱(2379)預估，目前Wi-Fi 7在PC市佔率於3Q25已達15%，高於瑞昱先前預估的10%，而在路由器市占率也達10%，瑞昱法說預期2026年 Wi-Fi 7在PC與路由器市占率將分別翻倍，EPS有望從2025年的28元成長至36元。
最後我們來看看營收是台灣前五大的IC設計公司~新唐(4919)，走了兩年空頭後，先前公司法說上公司說，因目前目前AI Server市場競爭激烈，整體生態圈仍相對封閉，新唐BMC產品尚未大規模導入，但公司已開始與客戶及原始設計源頭展開合作，投入AI Server新平台研發，預期在2026年有望看到較明確的導入成果，因此我們不妨留意這檔焦家的集團股，若後續有機會吃到伺服器中的BMC產品市場，相信爆發力也會不小。
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