全球AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）於2025年6月26日凌晨召開年度股東大會，市場高度關注其最新技術布局、資本支出規劃及全球市場策略。此次股東會不僅揭示Blackwell與Rubin等新一代AI平台的量產進度，也牽動台灣供應鏈廠商的出貨動能與投資信心。
新一代AI平台量產與技術突破
輝達在股東會上公布，Blackwell架構已正式量產，並積極推進Rubin平台的開發與量產時程。這兩大平台將成為未來AI資料中心與超級運算的核心，預計將帶動下一波伺服器採購潮。
全球市場策略與資本支出規劃
面對美中科技競爭與出口管制挑戰，輝達調整中國市場策略，將重心轉向美國及中東等新興資料中心建設市場。資本支出方面，公司規劃持續擴大研發投入與產能建設，同時宣布庫藏股與現金股利政策，強化股東回饋，穩固投資人信心。
輝達Blackwell平台量產與GB300系列AI晶片出貨進度明朗，直接帶動台灣伺服器組裝（如鴻海、緯創）、散熱模組（奇鋐、雙鴻）、BBU模組、ABF載板及高階機殼（新盛力）等關鍵供應鏈訂單增加。這些台廠因輝達強勁需求，出貨動能明顯增強，帶動相關產業鏈營收與獲利成長。
輝達2025年度股東會不僅揭示了其在AI晶片領域的技術突破與市場策略調整，更引發全球資本市場熱烈反響，股價創歷史新高，彰顯市場對AI產業未來成長的高度期待。對台灣半導體產業而言，輝達的強勁成長帶動供應鏈訂單大幅增加，從晶圓代工、封測、設備材料到伺服器組裝及散熱模組，台廠全面受惠，出貨動能持續增強。面對全球科技競爭與地緣風險，台灣廠商積極調整策略，強化與輝達及美國市場的合作，為未來AI產業鏈穩健發展奠定基礎。整體來看，輝達股東會的成果與後續市場反應，將持續成為台灣半導體產業與投資市場的重要風向標。
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