AI PC產業：
- 2024 年 CES 展 AI 成顯學，品牌廠大秀 AI PC 新品
- PC 大廠積極推出 AI PC，認為 AI 技術能大幅優化使用者體驗、增進使用者工作效率，將成為推動 PC 換機潮的助力
- 台灣業者早在 12/2023 就已經推出搭載 Intel Core Ultra 處理器的 AI 筆電，在 CES 2024 推出了更多款式，各大廠的 AI PC 搭載Intel Core Ultra 系列處理器、Intel Core HX 系列處理器、NVIDIA RTX40 系列GPU，來提高 AI 運算效能
- 另外 PC 品牌也自研 AI 軟體，具體公用包含進一步調控 PC 硬體效能、視訊會議優化品質、離線生成 AI 圖像或文本等，期待透過功能優化來刺激消費者買氣
- 聯發科、瑞昱展出 Wi-Fi 7 晶片、AI PC 晶片
- 相關個股：華碩、宏碁、技嘉、廣達
記憶體產業：
- 近期消息指出，由於原廠庫存去化順利，減產幅度將陸續縮減，有利於提升整體記憶體封裝市場稼動率，整體而言，收斂減產幅度將為未來 1~2 季趨勢。
- 由於 NAND 原廠製造商不斷虧損，Samsung 自 8 月中旬宣布暫停記憶體第六代 V-NAND 成熟型製程報價，由於本波價格的快速拉抬，離原廠損益平衡點僅剩下 10~30%的漲幅，預期本波漲價趨勢將於 2Q24 結束。
- DRAM 方面，DDR5 與 HBM 處於供不應求狀態，使部分 DDR4 機台轉為生產 DDR5，將導致 DDR4 產能進一步縮減，有利於 DDR4 供需結構改善。
- 相關個股：南亞科、群聯、威剛
晶圓代工產業：
- 根據研調機構Gartner預估，2024年在庫存去化完成及產業復甦帶動下，預估產值將大幅回升至7,010億美元，YoY+15.5%
- 2023年全球晶圓代工受各項終端需求不振影響，產值僅1,020億美元，YoY-15.1%，2024年在產業復甦的帶動下，產值將強勁回升至1,180億美元，YoY+16.3%
- 2024年可望在全球經濟恢復成長帶動下，各類終端消費需求復甦，全球半導體資本支出將回升至1,547億元，YoY+6%。
- 台積電針對中低階主流製程應用將陸續由2018～2020年的16/12nm推進至2021～2025年的6nm及4nm。在先進製程方面，應用於高階產品的製程將於2023年導入3nm，2025年試產2nm，2026年正式量產。
- 相關個股：台積電
新能源產業：
- 全球智慧電網市場CAGR為2%：2020年全球智慧電網市場規模達306億美元，預計到2030年翻倍再翻倍達1,624億美元，CAGR高達18.2％
- 美國2023年EV 充電樁年裝機量超過太陽能，2027年達41GW(年增量為太陽能3倍)。
- 風電建設進度皆呈現落後，未來太陽能年增4GW、離岸風電年增7GW才能達成目標。台灣目標於2025年氫能設置容量達91MW，2050年占台灣
- 發電比率9~12%。目前台灣基礎設施尚在初期，預估今年將有政策規劃。
- 2024年台離岸風場累積將達04GW
- 台電2024年資本支出為1,309億元，YoY+54%，顯示再推升重電業者在手訂單及營收貢獻。2018年台電將每年固定資產投資金額由1000億增加至1500億元。2022年提出的強韌電網計畫推估平均每年將支出500~600億。
- 相關個股：世紀鋼、中興電、士電、森崴能源
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