【翁士峻 每週專欄】生成式AI新運用興起,ABF、散熱族群成電子業少數亮點

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去年底OpenAI發佈ChatGPT 聊天機器人掀起全球對AI的需求,AI晶片龍頭Nvidia(輝達)創辦人黃仁勳認為,未來AI就像使用 iPhone 那樣地普遍。而 AI 伺服器以及 GPU 伺服器預估將成為 ABF 載板需求長期動能,因產品需求的 ABF 載板層數高、面積大,需要消耗更多 ABF 載板產能,故相關廠商欣興、南電及景碩將可望受惠。

此外,AI背後的龐大伺服器與資料中心也成為關注焦點,因高速運算必然帶來許多散熱挑戰,推升液冷散熱成為今年市場新顯學。雙鴻董事長林育申指出,高速運算正為散熱產業帶來更多動能,例如伺服器CPU瓦數不斷提高,需要解熱能力更強的液冷散熱解決方案,預期今年就會有許多客戶開始導入。據悉,目前資料中心伺服器主流散熱方案為厚熱板加上熱管,再透過氣冷方式達到降溫目的,但由於CPU與GPU平均功耗從300W躍升至600W以上,解熱比以往更困難,液冷是當前最有效且最先進的散熱解決方案,故高速運算帶來的解熱挑戰,正好為台廠帶來新的成長契機。

個股方面,欣興(3037)今年上半年受整體半導體產業逆風影響,第一季EPS 2.70元,第二季預估還會再探底,法人認為第二季營收仍會有高個位數的季衰退,市場看好下半年整體市況復甦,欣興因高階載板占比較高,將在景氣復甦時有較大的ASP以及毛利率的提升空間,

欣興高階載板主要是應用在伺服器以及AI領域,占其ABF載板營收逾五成的水準。

奇鋐(3017)近期受美系外資看好且調升評等至加碼,預估其伺服器業務,2019年至2025年年複合成長達27%,尤以這兩年最顯著;美系外資認為PC觸底反彈、伺服器逐步放量,且因應AI投資趨勢帶動,皆有助散熱產業內容提升;並認為整體散熱產業產值今年有望年增13%、明年更有年增29%的幅度,今明後3年EPS預估分別為12.6、15.4、16.4元。

廣運(6125) 開發液冷散熱解決方案,獲英特爾亞洲唯一認證,公司開發出「高效散熱雙水冷通道智慧數據中心系統設備」,可節省建置成本至少20%及節省電費至少30%,且受惠自動化智慧物流倉儲旺,廣運接單達2025年。

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