【翁士峻 每週專欄】台股第三季財報陸續公佈,PCB熱度增族群齊漲

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今年電子產業旺季不旺,PCB上游銅箔基板廠台光電、聯茂、台燿今年前3季每股盈餘分別為11.16、4.01、3.61元,均較去年同期衰退,但在股價跌幅已深之下,台光電、聯茂及台燿本周股價均出現低檔反彈跡象。展望下半年台灣電路板協會(TPCA)認為,面對全球通膨、經濟前景黯淡、電子庫存風暴、消費市場衰退等,以及中國封控、能源政策等外部衝擊,對於下半年成長保守看待,不過預期第三季及全年產值仍有8.3%、11.4%的年成長。PCB業者對下半年看法淡旺不一,目前以蘋果相關供應鏈展望相對樂觀,汽車板、伺服器板、網通板其次,其餘消費性電子如非蘋手機、筆電、面板應用等則持續保守看待。

 

三大法人近期買超的個股方面,蘋果供應鏈軟板廠嘉聯益(6153)為美系全產品線供應商,受惠筆電、平板、耳機等新品推出,以及今年取得的手機新機種數量較去年增加,Q3獲利登峰,前三季EPS 0.85元,整體營運轉虧為盈、優於市場預期,明年新品持續增加下,公司對於明年不看淡。蘋果供應鏈軟板廠台郡(6269)為國內專業軟板製造商,主要客戶為APPLE,公司切入手機高層數天線板,由於蘋果年度旗艦手機 iPhone 14 正式發表,對供應鏈備貨動能加溫,台郡Q3 EPS賺5.95元,前三季稅後純益超越去年全年,EPS 9.1元,在美系客戶新機鋪貨延續下,法人上調 2022 年稅後 EPS 至 13.89 元。ABF載板廠欣興(3037)受惠高密度連接板(HDI)的旺季需求、生產線稼動率轉強、ABF載板新產能逐漸開出,配合新台幣兌美元貶值效應,第三季營收表現優於原先預期,前三季EPS達15.09元,隨著晶圓代工製程、先進封裝持續向前推進,IC晶片、封裝面積與載板層數增加,IC載板供需仍持續吃緊,後市ABF價格仍將看好由市場賣方繼續主導。

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