【翁士峻 每週專欄】大盤跌深反彈,ABF三雄是否值得投資?

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台股13日跌破萬三收在12810點,雖然美國公佈9月CPI與核心CPI均高於預期,台積電法說釋出下修資本支出等重大負面訊息,但外界都以利空出盡解讀之下,美股道瓊13日飆漲827點(2.83%),激勵台股今日也出現大幅度反彈,加權指數飆漲317點(2.48%)。在大盤出現跌深反彈之際,美系外資出報告力挺ABF載板三雄,認為雖然美中科技戰升級,美擴大禁止半導體設備廠銷陸,但是受限制的產品約明年產業需求的0.7%,影響有限,除維持ABF載板3雄「買進」評等,更將南電列入「強烈買進」名單,欣興、南電、景碩的目標價,各為260元、420元、240元。

個股基本面部份,南電(8046) 9月和第3季營收衝新高,預估Q3 EPS 7.63元續創新高,今年EPS 28.8 元,明年ABF載板訂單能見度不佳,但高層板出貨增加,將帶動獲利持續創高,南電2021年印刷電路板及IC載板營收比重佔約98%,產品項目包括傳統印刷電路板、高密度連結板(HDI)、軟硬複合板、ABF載板及PP載板。景碩(3189) 9月營收改寫新高 Q4維持樂觀,在產能擴充部分,景碩計畫今年新產能目標穩定開出,明年目標ABF載板持續開出產能,較今年產能增加30%,景碩為華碩轉投資公司,主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之廠商,為全球Flip Chip前三大主要供應商。欣興(3037) 受惠旺季需求較強、新台幣貶值助攻,9月合併營收雙位數「雙升」創高,帶動第三季合併營收連6季改寫新高,表現略優於預期,但後市由於市場不確定性仍在,公司認為營運狀況仍需逐季持續觀察,欣興主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工,產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。

 

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