被動元件龍頭廠國巨（2327）董事長陳泰銘今（5）日在股東會後受訪時表示，目前訂單依舊大於產能，還是處於配貨狀態，就產業供需來看，缺口將持續到2019年仍舊無解。
陳泰銘指出，今年到目前為止，積層陶瓷電容（MLCC）的BB值還是超過兩倍，晶片電阻則大於三倍。他強調，國巨在2017年初佈建產能，產能會持續開出到2019年，但業界至今仍舊節制擴產，不會改變供需缺口。
全球MLCC最大供應商村田製作所（Murata）日前曾發通知給客戶，約有2,500個料號將於2019年3月停止接單，隔年無法出貨，預估會釋出25%到30%空間給台廠承接。陳泰銘坦言，有非常多客戶從世界各地來，希望能夠承接村田釋出的缺口。
陳泰銘指出，雖然日商希望能引導客戶將傳統型MLCC的需求轉到小型化，但因為改變料號必須重新設計，國巨內部估計能夠移轉的占比不會超過20%，大約占總釋出空間的5%左右。
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