【年度專欄】2020展望:AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長

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受美中貿易戰影響,今年半導體業恐將衰退,2020年市場雖仍存在不確定性,不過,市調機構集邦科技預期,在5G、AI及車用需求挹注下,半導體業將逐漸脫離谷底。

其中,集邦科技指出,IC設計業者將導入新一代矽智財、強化晶片客製化能力,並加速在7奈米極紫外光(EUV)與5奈米的應用;製造方面,集邦科技表示,7奈米製程的採用率將增加,5奈米量產及3奈米研發的時程也將更加明朗,先進製程製造的占比進一步提升。

集邦科技指出,化合物半導體材料如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在5G、電動車等應用備受重視。

隨著晶片線寬微縮及運算效能提升,集邦科技預期,先進封裝技術將逐漸朝向系統封裝(SiP)發展;相較系統單晶片(SoC),SiP的組成結構更靈活且具成本優勢,更能符合人工智慧(AI)、5G與車用等晶片的發展需求。

相關概念股包括了:台積電(2330)、家登(3680)、帆宣(6196)、弘塑(3131)、京鼎(3413)等…值得投資人留意。