【藍登耀 每週專欄】聯電(2303)

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基本面:

 

聯電為國內第一家上市的半導體公司,台灣僅次於台積電之晶圓專業代工公司。從事專業晶圓製造服務,依客戶需求提供矽智財(IP)、嵌入式積體電路設計、設計驗證、光罩製作、晶圓製造、測試等服務項目。

 

公司發展策略不同於台積電,以晶圓製造服務為後盾,轉投資諸多半導體晶片設計公司,以自有產能及技術扶植半導體晶片設計公司,而當半導體晶片設計公司之產品在市場中具競爭優勢取得需求量時,亦回饋公司,得以維持晶圓代工產能利用率,兩者相輔相成。集團內成功案例有聯陽、聯詠、聯傑、智原、原相、盛群與矽統等半導體晶片設計公司。

 

消息面:

 

晶圓代工產能供不應求,聯電2021年12月合併營收約為202.8億元,再創新高,月增3.14%,年增32.65%。上季營收季增5.71%再締新猷,2021全年營收首破2000億元,年增20.47%,亦再創新高。

 

聯電公司對上季展望樂觀,預估晶圓出貨量季增1~2%,以美元計的平均銷售單價季增1~2%,由此推估,營收將再創新高,季增率約為2~4%,實績為季增5.71%,優於預期。此外,公司預估第四季產能利用率將維持滿載,毛利率進一步提升至約37~39%。

 

聯電預定1月25日舉行法說會公布上季獲利以及展望,公司先前預告,對今年展望仍樂觀,看好今年產能持續滿載,價格也將向上,預估今年營收成長將優於產業平均值的12%。

 

 

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