捷敏(6525) 研究報告 2022/01/03

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功率半導體封測廠捷敏第三季營收12.45億元,年增24%,連3季創高,EPS 2元,創歷史次高,其中第四季業績將優於第三季,帶動全年營收創下新高,大家可多留意營收公告,法人預估2021全年EPS上看7元;而展望2022年,隨著合肥新廠進入量產,加上車用新品放量,營收將維持雙位數的成長動能。

捷敏主要提供高、低電壓半功率金氧場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)、二極體等專業封裝測試服務,客戶包括IDM(整合元件廠)跟國內IC設計公司,佔營收比重分別約為45%、55%。

儘管2022年景氣波動仍有不確定因素,包括運輸、疫情、電力、人工等問題,不過在半導體的技術發展與需求面來看,5G、AI、HPC、甚至元宇宙(Mataverse)概念,都在推動矽含量的增加,而新興領域包括新能源車、低軌道衛星、通信基礎建設等應用,使得第三類半導體如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)浮上檯面。

大家若從後段IC封測角度來看,更多的異質整合需求將幫助延壽摩爾定律,不只現行如高效運算(HPC)與高頻寬記憶體(HBM)異質整合,如化合物半導體、矽光子等領域,各種各樣形態的系統級封裝(SiP),將同步在晶圓級與載板覆晶封裝領域並行,走向「系統微縮」的方向,因此捷敏也將因此受惠。