欣興(3037) 研究報告 2021/11/29

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ABF載板的技術演進隨著終端應用需求的快速成長而加速,成為關鍵零組件,廠商不斷調高資本支出,瑞銀評ABF產業供給緊缺市況將延續至2025年,給予欣興「買進」評等,目標價為260元!

封裝基板廠於近年宣布大型資本支出擴產,然瑞銀分析,封裝基板於2025年仍會有11%的供給缺口,而載板面積變大、層數變多的結構性趨勢進度將較預期來得快,使得供需市況持續吃緊。瑞銀預期ABF市場規模將從2020年的40億美元成長至2025年的160億美元。

資本支出落實成實際產能及營收貢獻需花費三年的時間;瑞銀指出,ABF產業目前有兩輪的資本支出周期,第一輪由Ibiden、Shinko、欣興、景碩、南亞、AT&S等開始於2019、2020年,所規劃的產能將在2022、2023年開出。

在PC/NB、伺服器、路由器、基地台、AI、HPC等應用持續發展下,ABF使用載板面積變大、層數變多,都會推升產業成長持續成長,尤其Intel明年新的服器平台EagleSteam,對載板的產能消耗極為龐大,近期各券商紛紛上修明年獲利至超過一股本,這兩天是經一個月整理後的第一次向上突破,在不知道買什麼的時候,買ABF總是不會讓你失望!