【翁士峻 每週專欄】IC封測股全面轉強

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日月光半導體為目前全球最大封裝與測試大廠,上周舉行法說會後釋出樂觀訊息,供需吃緊狀態最快2023年才有機會達供需平衡,上半年封測毛利率達到全年的目標25%,預估下半年毛利率較上半年好,Q3營收季增21%-25%會再創歷史新高,且Q4到明年第一季會逐季成長,認為5G、AI、電動車、物聯網等創新是封測產業成長的長期支撐,在外資上周五大買1.9萬張之下,股價終於在整理3個月後再創新高,也激勵相關封測廠股價都有所表態,像欣銓、華泰、菱生、頎邦,南茂與華東。

 

IC封裝是將半導體裸晶片加工為成品半導體,提供晶片保護,以達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。台灣IC封裝與測試產業仍將維持成長態勢,穩坐全球之冠。

 

日月光主要封裝技術包含扇出型晶圓級封裝(FOWLP), 晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP), 覆晶封裝, 2.5D/3D 封裝, 系統級封裝(SiP),也提供全面的半導體測試服務,台灣在全球前十大封測產業排行有日月光、矽品、力成、京元電、頎邦、南茂。除了日月光與華泰近期股價都創高之外,也可以特別留意測試廠欣銓,在晶圓測試方面,可名列台灣前三大。主要大股東為旺宏,主要客戶為德儀、台積電(前段晶圓測試合作夥伴)、聯電、旺宏、華邦、聯發科,公司深耕車用MCU(微控制器)市場,從剛公布的財報來看,2021年第二季合併營收、稅後淨利「雙升」逾3成達6.37億,上半年每股EPS為2.37元創新高,也調高今年資本支出預算70.85億元,籌碼面近期投信與外資不斷買超可多留意,技術面7月的月線出現帶量長紅K,壓力60整數關卡如果站穩有望轉強。

 

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