頎邦(6147) 研究報告 2021/06/08

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面板驅動IC封測廠頎邦今年接單暢旺,包括整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底,今年營收將逐季成長到下半年,剛公告的5月合併營收連3月「雙升」改寫歷史新高,在稼動率持穩高檔及漲價效應帶動下,6月營收有望續揚、與第二季營收同步續創新高。

頎邦同步擴大射頻及功率半導體封裝布局,延伸相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術至氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等化合物半導體,未來營運再添成長新動能。

隨著面板驅動IC供應商持續追加下單,頎邦第一季接單暢旺且調漲價格,推升合併營收達64.19億元創下歷史新高,每股淨利1.81元。受惠於第二季接單價格全面調漲,第二季營收將續創新高,在封測產能增加幅度明顯受限下,產能利用率可望滿載到下半年。另外,5G智慧型手機出貨暢旺,頎邦面板驅動IC訂單強勁,射頻及功率半導體封裝接單暢旺,今年將擴大射頻及功率元件封裝技術及產能布局。

頎邦於封測代工域穩步耕耘,經營團隊同時兼顧技術發展及市場需求,除提升既有生產效率外,也致力於高階驅動IC量產及先進製程研發,持續投入厚銅線路(Cu/CuNiAu RDL)、WLCSP封裝前段與後段製程技術提升,整合厚銅線路、錫銀凸塊(SnAg Solder)與銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)製程,爭取射頻相關模組或高階電源管理IC封裝商機。

頎邦除了提供矽基材質封裝製程服務,也已延伸相關凸塊製程與WLCSP封裝技術至化合物半導體相關領域,滿足客戶在高頻無線通訊、高功率、低功耗等應用,尤其在5G領域與功率半導體等領域的需求,因此在遭遇外資降評時就是佈局的最佳時機。