家登(3680) 研究報告 2021/04/06

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隨著7奈米及5奈米等先進邏輯製程、1a奈米DRAM製程今年導入EUV微影技術並擴大量產投片規模,四大半導體廠已將ASML今、明兩年EUV曝光機產能預訂一空,EUV設備及材料供應鏈強勁需求,其中家登接單已旺到明年。

而包括英特爾、台積電、三星、SK海力士等半導體四巨頭今年擴大極紫外光(EUV)產能建置及量產規模,包括向艾司摩爾(ASML)採購最新0.33數值孔徑EUV曝光機,每小時曝光產量(throughput)可提升至160片,並與ASML合作開發0.55高數值孔徑(High-NA)次世代EUV技術,預計2025年進入量產,以維持摩爾定律有效性。

台積電設備供應商家登,身為艾司摩爾(ASML)認證光罩盒廠,家登在紫外光光罩盒(EUV Pod)端幾乎為獨家供應商,因此我們給予家登相當高的本益比,主因就在於家登在這市場中為寡占的角色。

家登成立於1998年,原本公司業務為塑膠外殼CNC機台加工,2000年切入半導體前段製程設備,並取得台積電認證,成為黃光微影製程用零組件供應商,提供黃光微影至程光罩保護、傳輸及儲存解決方案等;家登在2011年也開始切入EUV光罩盒開發,成為全球半導體曝光機龍頭廠艾司摩爾的EUV光罩盒供應商,以及曝光機零組件夥伴。家登為全球前5大晶圓載具供應商,8吋晶圓盒市占約90%,客戶包含:英特爾、台積電、聯電、ASML、三星、中芯國際、新昇半導體、華力微電子,是全球唯二擁有EUV Pod(極紫外光光罩盒)量產及出貨能力的公司。

EUV光罩一個成本約1,000萬元,而光罩盒約1萬美金,在光罩盒生命週期2年到期,廠商進行光罩盒的替換,以防止影響對於EUV光罩的影響,2021年開始,光罩盒的出貨量將會受惠新的投片與舊的淘汰部分,呈現等差級數的成長,預估2021年EUV盒光罩數可望來到8,500個,在家登市佔率約8成下,投資人即可算出其受惠程度。