龍王團隊 研究報告 華通(2313)

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基本面介紹:

為國內第一家印刷電路板廠,主要生產包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品。目前公司為國內第二大HDI板廠,僅次於欣興。公司營收比重:手機板佔23%、PC相關用板佔19%、軟板/軟硬結合板/SMT佔52%、網通板佔3%、其他佔3%。生產基地包含桃園蘆竹、大園、大陸惠州、大陸蘇州、大陸重慶。

財務消息面:

蘋果 PCB 供應鏈華通因台灣蘆竹及大園兩個廠區,且農曆年期間,重慶廠及惠州廠留守員工很多,因此整體復工率還不錯,生產未受到疫情太多影響,1 月營收40.46億元,年增 0.74%,創歷年同期次高;華通 2019 年在蘋果 iPhone 11 系列手機主板、及 AirPods 軟硬結合板的需求推升之下,營收以 561.75 億元創新高,年增率達 10.52%,前 3 季財報稅後純益 23.8 億元,年增 21%,每股純益達 2 元。

除生產端未受太大影響,在客戶端方面,受惠於中高階HDI板及軟硬結合板需求強勁,讓華通1月合併營收未受到農曆年長假影響,公司表示,從目前訂單來看,第1季營運審慎樂觀,有機會比去年同期好。

為因應未來5G時代,著眼於市場對於高階HDI製程的需求商機,華通大陸重慶二期廠區已於去年10月完成奠基儀式,廠區規畫總投資約新台幣150億元、年產能可達500萬平方英呎,受到疫情影響,建廠速度可能延後,不過將盡力在2021年上半年試量產,並視市場供需狀況分階段添購設備,投資人也可留意。

 

 

 

 

(102)金管投顧新字第010號 亞洲投顧 服務專線:0800-615-588
本資料僅供參考,與所推介分析之個別有價證券,無不當之財務利益關係
投資人應獨立判斷、謹慎評估並自負投資風險

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