旺矽(6223) 研究報告 2019/12/18

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旺矽(6223)

探針卡及LED設備廠旺矽去年起成長動能復甦,雖受中美貿易戰影響,今年營運績效仍持續好轉,第三季受惠傳統旺季需求,營運動能顯著提升。展望後市,在5G相關封測需求浮現下,看好旺矽營運持續受惠,營運成長動能可望持續。

旺矽受惠旺季需求,2019年第三季獲利躍升,每股盈餘達1.79元,帶動前三季獲利年增達59.16%、每股盈餘3.5元,雙創近3年同期高點。公司表示,未來將以點測、分選、光電測試、影像檢測及自動化設備五大核心技術領域作為基礎。至於半導體工程檢測應用領域,則以微小訊號、高頻量測、高功率量測的核心技術,配合晶圓自動上下片的技術持續開發。

台股指數在台積電領軍下,再度創下新高,台積電在 7 奈米及 5 奈米製程上,幾乎都打敗所有競爭對手,隨著高階製程供不應求,效溢效應已擴散到設備股及二線代工廠,只要低基期、業績有轉機的股票,股價都將輪流表態。

其中5G 及 AI 對於省電、高效能及晶片面積小的規格要求非常嚴格,這些晶片也只能採用先進製程,由於明年 5G 手機將要大爆發,造成訂單全部湧入台積電,而中國在晶片自主本土化的效應下,也加乘台積電的業績往上。

台積電高階製程供不應求後,已從 100~110 億美元調高接近5成到140~150 億美元,估計明年仍會維持這樣的水準。隨著台積電的大幅擴增產能,設備股也將跟著吃香喝辣。

除此之外,旺矽運用溫度控制的核心技術,持續開拓半導體、光纖通訊領域等元件環境溫度測試的市場,並陸續將相關技術推展至元件溫度測試應用。再者,公司亦同步開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡,積極提高測試頻率及效能,投資人可多加留意。