【年度專欄】2019回顧:堪稱全球最主要的產業趨勢-5G行動通訊

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各國加大投資5G,力拚2020商轉,近期 5G 產業在全球如火如荼的發展中

堪稱是全球最主要的產業趨勢,各個國家無不摩拳擦掌,加大投資,力拚在 2020 年成功使 5G 進入商轉。

 

5G 的產業應用範圍其實相當廣泛,除了我們熟知的傳輸速度快速,能使手機、電信產業蓬勃發展外,更能刺激物聯網、車聯網、工業互聯網、AI 人工智能、VA/AR 虛擬實境等多項技術的應用,對 5G 相關設備廠來說,今年為5G元年,明年將持續為全球最火熱的產業,以下我們幫大家做分類。

 

小型基地台

因5G要達到高可靠、低延遲的特性,克服訊號範圍太小限制,需建置許多的小型基地台,讓大基地台的無線電波可以傳遞,成功避開建築物的阻擋。根據中國工信部統計及研究處預測,預估今年中國5G總基地台數分別可達為52萬個,到2020年達172萬個,台灣生產小型基地台的網通廠如中磊(5388)、智易(3596)、啟碁(6285)將持續受惠。

 

天線

5G小型基地台搭配使用Massive MIMO巨量天線,藉由Beamforming(波束成型)技術,提升使用者的收訊與連網品質,Massive MIMO將帶動天線、毫米波用量的增加,天線、毫米波等微波元件廠有昇達科(3491)、譁裕(3419)等廠,隨著各國5G基地台建設啟動,石英元件使用在5G基地台的量逐步放大,台股的石英元件廠有晶技、台嘉碩等受惠。另外,PCB上游板材CCL(銅箔基板)與光通訊元件將承接升級需求,CCL廠有台燿(6274)。

2019年將有少量5G手機上市,華為2019年中推出第1款5G手機,IKE預估2021年5G手機出貨逐步增加,並到2026年5G手機將占整體手機的65%。

 

散熱

5G手機比現行4G手機晶片處理提高5倍,手機功耗為10-15W,散熱需求增加,市場預期5G手機使用將大量使用熱導管、熱板。台股散熱公司有超眾(6230)、雙鴻(3324)、 泰碩(3338)、奇鋐(3017)、建準(2421)等。

 

晶片

通訊晶片大廠高通(Qualcomm)早已領先針對5G推出驍龍(Snapdragon)X50晶片,聯發科(2454)緊追在後,2018年底推出第一款5G多模基頻晶片曦力Helio M70,2019年上半年Helio M70數據機晶片搭配LTE AP 的模式來與高通競爭,5G的AP也於年底上市。

而寶得富早在2018年就與大家分享5G相關分析資訊,相關影片如下: