【年度專欄】2019回顧:電子產品之母-PCB:華通(2313)、燿華(2367)

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「3C」產業之母PCB (印刷電路板)有電子系統產品之母之稱的「PCB」,是所有電子產品主要零件之一,負責固定電子零件、提供零件電流連接,直接影響電子產品的可靠度及性能,反映整個3C產業榮枯水準。

隨著各式新興科技應用出現,如:物聯網、5G、AI人工智慧、大數據..等等,衍生出更多樣化的電子產品,在電子產品終端應用需求的成長下,勢必帶動 PCB產業整體成長。

PCB產業全球市場規模將於2022年達新台幣 2兆元,並以年複合成長率4.05%成長,接著我們來看供應鏈生態:

PCB結構的分類方法有很多,依層數、柔軟度、終端應用各有不同分法;依柔軟度可分為:硬板、軟板;依層數可分為:單層板、雙層板、多層板。

 若依照特性及終端應用可區分為 5大類別:

  1. 硬板軟板 3.軟硬複合板 4.IC載板 5.高頻應用板

 

1.硬板又分為:傳統硬板、HDI板 (高密度PCB),傳統硬板售價較低,但應用廣泛且可承載較大電流,多應用於電視、PC、遊戲主機、伺服器…等等

 HDI板為應用高密度互連技術,為了順應電子產品多功能化、小型化、輕量化,因而對 PCB要求高密度、微細化、多層化,特色是:輕薄體積小、線路密度高、干擾低、傳輸路徑短,HDI還能使產品減少近 40% 體積,而且當 PCB層數超過 8層後則成本較傳統硬板低,多應用於:智慧手機、PC、車用電子…等等。

 

2.軟板的特色為輕薄、具可饒性,可依照空間改變形狀,主要可以提升內部配線密度並縮減體積,又可依層數區分為:無膠、有膠。無膠耐熱性較高、可撓性較好、較輕薄,但成本將對高;有膠則比較普通,且成本較低,為多數採用

 早期軟板只用在必需彎折或移動部位,如:筆記型電腦(螢幕與主機板連接處)、滑蓋手機、光碟機,現在隨著行動裝置產品多樣化,為了因應終端產品講求輕薄多工趨勢下,如:智慧型手機、穿戴裝置、平板…等,這些多樣化產品都將推升軟板需求。

 

3.軟硬複合板包含多層硬板 + 單面軟板或雙面軟板,具硬板支撐性和軟板可撓性,可降低硬板間運用連接器傳遞訊號產生雜訊的問題,多應用於:智慧手機、光電板、CMOS、電池模組、穿戴裝置、高階儲存裝置,因為結合 HDI技術及高速信號趨勢,軟硬複合板的應用將更廣。

 

4.IC載板,主要功能為:承載IC作為載體之用,提供保護電路、固定線路、散熱…等,並以IC基板內部線路連接晶片與PCB之間訊號,是封裝製程中的關鍵零件,佔封裝製程 35-55% 的成本。

 近年隨著晶圓製程技術演進,對於晶圓佈線密度、傳輸速率、訊號干擾效能需求提高,帶動IC基板需求逐漸增加。

 

5.高頻應用板,主要是為了滿足未來物聯網、5G、自駕車中的高速傳輸,對電子產品也要求較高頻的需求,因為高頻的特性就是高速率。

 製造 PCB板時就要改用一些高頻材料,一般基板大部分使用環氧樹脂,而高頻基板必須使用「氟系樹脂」,氟系樹脂可滿足高速、低耗損,但成本較高,常用於汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統。

 

而今年以來,股價漲幅非常高的華通(2313)與燿華(2367),在公司的主要產品都是以軟硬複合板與高頻應用板下,因市場龐大的需求帶動下,使得稼動率雙雙逼近滿載,也不斷帶動公司營收向上成長,進而讓股價從年初一路的上漲。

 

延伸閱讀:顧奎國分析師-華通(2313)分析