同欣電6271 龍王團隊 研究報告

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同欣電6271 研究報告

公司基本面 :

[規模最大,專利技術]

同欣電成立於1973年4月,為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商,也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商,主要從事LED散熱基板、PA模組、MEMS封裝、SIP及影像感測器之構裝,核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程,主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。另外,同欣電為國內厚膜陶瓷電路板製造商,採厚膜印製製程技術並結合陶瓷散熱及金屬導體特性,並以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程(DPC),為全球唯一並取得專利之廠商。

營運題材面 :

[旺季需求回溫,營收可期]

同欣電將於8月9日召開法說會,公布第二季、上半年財報及營運展望。總經理呂紹萍預期,下半年營運有機會逐季走揚,若手持式超音波感測器訂單提前開出,今年成長將更樂觀。同時,同欣電第二季營收符合市場預期,隨著旺季產業需求回溫,超音波裝置頭組裝、衛星收發器/接收器組裝出貨量成長,將支撐同欣電下半年獲利回升。

財報營收面 :

同欣電受惠影像產品、混合積體電路模組強勁成長,2019年第二季合併營收18.22億元,季增12.82%、年增3.54%,為近3年同期高點。不過,受占比最高的陶瓷電路板營收明顯下滑,累計上半年合併營收34.37億元,年減1.33%,為近7年同期低點。

 

 

 

 

(102)金管投顧新字第010號 亞洲投顧 服務專線:0800-615-588
本資料僅供參考,與所推介分析之個別有價證券,無不當之財務利益關係
投資人應獨立判斷、謹慎評估並自負投資風險

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