華碩將進軍折疊智慧手機領域。華碩共同執行長許先越透露，公司內部已著手進行折疊智慧手機相關開發、申請機構專利等動作。
業界認為，華碩積極投入資源，可望成為台灣第一家推出折疊智慧手機業者。
華為、三星在今年初的美國消費性電子展（CES）發表折疊智慧手機，炒熱市場話題，儘管三星折疊手機傳出有瑕疵而延後開賣，但隨著愈來愈多業者加入戰局，凸顯折疊手機將是未來市場的主流產品。
許先越指出，三星折疊機出包事件頻傳，顯示軟性螢幕技術仍不成熟，因此產品要量產有困難，但華碩仍會投入折疊機領域，目前正在做內部開發、申請機構專利等動作，包括進行手機如何拉開、攤平等研究，藉由累積相關使用經驗，待供應鏈成熟後，就會推出。
許先越認為，折疊智慧手機與大螢幕手機使用情境大不同，折疊手機將有新的應用情境，不只是產品本身要創新，商業模式與用戶行為也不同，需要更多研究。
他也強調，華碩是少數手機品牌中，同時擁有筆電與手機開發經驗的業者，華碩將不斷改善螢幕折痕的使用體驗，要做到完美要有很多竅門。
無獨有偶，Google也透露，正在研究可折疊運用技術，並且可折疊螢幕原型設計已進行很長一段時間，不過Google的開發負責人Mario Queiroz近期接受採訪時表示，「現階段還不是這麼明朗」。意味各手機業者對折疊手機技術都已有涉獵。
華碩持續耕耘手機業務，本季最重要產品「ASUS ZenFone 6」將在西班牙瓦倫西亞盛大發表，衝刺本季業績。日前「ASUS ZenFone 6」規格意外流出，機身採用3D曲面玻璃，將擁有翻轉式相機（Flip Camera），正面為高顯示占比的全螢幕，相機模組包括一組4800萬畫素的Sony imx586標準相機，以及一組1300萬畫素超廣角鏡頭，強調拍攝功能。
華碩認為，今年是手機產品線重要的一年。許先越估，自家電競手機「ROG Phone」與ZenFone合計若銷量達百萬支，手機事業就能轉盈，華碩經過手機策略調整的陣痛期，市場期待華碩手機能在今年重新出擊。
