轉向網通、伺服器等利基型產品發展的銅箔基板廠-聯茂(6213)

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聯茂(6213)為銅箔基板廠,產品終端應用主要分布在網通、伺服器、消費性電子、車用。2018年前三季的各產品比重分別為網通伺服器高頻應用板佔36%、消費性電子佔43%、智慧型手機10%、車用佔11%。預期2019年營運成長動能主要來自於5G與伺服器。

隨著大陸啟動5G基地台建置,對於高頻高速的銅箔基板需求將逐步升溫,加上新版伺服器purley的滲透率逐步提升,預估2019年網通、伺服器等高頻高速板產品比重將首度超越消費性電子,全年營收可望優於去年。

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