智慧手機全螢幕及窄邊框設計帶動的封測商機-南茂(8150)法說研究報告 2018/12/22

2018-12-22

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智慧手機全螢幕及窄邊框設計帶動的封測商機-南茂(8150)法說研究報告

磐石團隊 2018/12/22

南茂(8150)主要業務是提供半導體產業鏈中下游端的封裝與測試服務，統計第三季產品分類及營收占比分別為: 晶圓凸塊 17.80%、驅動IC 33.30%、DRAM18.80%、FLASH 20.00%、SRAM 0.8%、邏輯 /混合訊號9.30%；另外在產品終端應用方面:智慧型行動裝置占41%、電視21%、運算裝置9%、車規/工規9.5%、其他消費性產品19.5%。

南茂(8150)受惠於觸控面板感應晶片(TDDI) 滲透率持續提升以及COF業務需求成長，使得第三季的營收、獲利呈現雙成長。第三季合併營收為50.05億元，季增11.43%、年增12.96%，獲利能力也逐步的回穩毛利率從第一季的14.56%到第三季已經爬升至19.5%，稅後淨利為4.39億元，季增逾2.54倍，年增逾1.71倍創近1年半高點，單季每股淨利0.56元，光第三季的獲利表現就超過今年上半年的獲利表現。

受惠於智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計，加上設計上要求輕薄短小，手機面板驅動IC封裝製程不僅由玻璃覆晶封裝（COG）轉往薄膜覆晶封裝（COF），加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率也快速提升，但是由於COF的代工生產成本是COG的3倍，且測試時間也是COG的兩倍，加上TTDI的測試時間也是傳統DDI測試時間的3倍，換句話說，假如採用COF封裝的TDDI測試時間，不僅成本會比過去採用COG封裝的DDI測試價格貴上2倍外，就連測試時間也會多出6倍，因此就產品的平均銷售單價也就會相較於傳統的多2~3倍，而整體的獲利表現也將同步受惠。

南茂(8150)副總指出明年中國智慧手機製造商需求強勁，且新款智慧型手機目前多要求寬螢幕的情況下，窄邊框的設計智慧型手機相繼推出，帶動TDDI(觸控面板感應晶片)與薄膜覆晶（COF）封裝需求，配合著FHD TV來自4K TV (1920×1080) 甚至是8K TV (3840×2160)的穩健需求，對於薄膜覆晶（COF）封裝需求只會是有增無減，在第四季封測接單全滿，產能利用率滿載下，仍舊無法滿足市場需求，南茂副總樂觀看待明年上半年接單將持續暢旺。

在產能利用滿載下，預估第四季營收及毛利率可望小幅續揚，但由於智慧型手機市場已逐步飽和，使得今年手機庫存量高於預期，將會造成明年各大手機品牌會紛紛下調零組件訂單數量，因此預估今年全年EPS大約落在1.2左右，保守看待明年整體營收、獲利成長空間，以過去平均本益比大約為15倍左右，以現在股價位階在25.7元，評估股價並未低估，建議中立。

資料來源:實踐理性策略公司:

法說重點摘要:

1.第三季稅後淨利4.39億元，季增逾2.54倍，年增逾1.71倍創近1年半高點，單季每股淨利0.56元。合併營收50.05億元，季增11.43%，年增12.96%，毛利率19.5%、營益率12.71%。前三季每股淨利0.74元。

2. 南茂黃國樑副總指出，看好明年中國智慧手機製進商需求強勁，且新款智慧型手機目前多要求寬螢幕的情況下，窄邊框的設計智慧型手機相繼推出，帶動TDDI(觸控面板感應晶片)與薄膜覆晶（COF）封裝需求，且呈產能滿載的情況。12吋細間距COF需求持續強勁，預估窄邊手機需求有60%的成長。在工序上薄膜覆晶（COF）制程中會多一次封裝及測試的流程，對公司的營收及獲利較大。

3. 智慧手機從16：9至18：9，窄框樣式的智慧手機需求增加。配合FHD TV來自4K TV (1920×1080) 甚至是8K TV (3840×2160)的穩健需求，薄膜覆晶（COF）封裝需求將會持續上升，由於目前產能缺口仍持續，毛利也得以維持較高水平。對該公司的營收及獲利有非常大的助益。

4.至於記憶體市場方面，黃國樑表示包括標準型DRAM、利基型DRAM等市場成長緩慢。NAND FLASH明年2Q將會有過美西客戶認證，會生產較高端的產品。記億體標準型將會從目前的DDR4轉型至DDR5（預估在明年下半至後年年初）。這對公司未來獲利部份是可以預期。

5. 南茂已獲得前10大汽車電子元件供應商中7家的認證，預估未來將帶來營收及獲利的期待。

6.另針對明年是否有封裝及測試有沒有漲價計畫。發言人表示要端看產能及客戶的需求而定，目前暫無相關的訊息。另由於南茂均與主力客戶簽訂產能保障協議，因此會以客戶的需求來準備產能規劃，對明年營運有保障的效果。