頎邦(6147) 龍王團隊 研究報告

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頎邦(6147) 研究報告

公司基本面 :

[ 全球最大的金凸塊供應商 ]

頎邦(6147)為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝,及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。公司原在金凸塊的產能位居全球第一大,於2010年4月與飛信進行合併,合併後,包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大,公司成為全球第一大驅動IC封裝公司。

 

股價題材面 :

[ 受惠TDDI滲透率提升、CoF封裝穩健,可望淡季不淡。]

由於TDDI市場競爭激烈,價格持續走低,第4季TDDI晶片銷售價格,依不同規格約來到0.8~1.5美元之間,與雙晶片方案售價約1.0~1.5美元來看,價格上已經出現交叉。也就是說,手機廠採用TDDI的成本將低於採用雙晶片成本,業界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。

 

[ 蘋果下修iPhone XR出貨量,對營運沒有造成任何影響。]

近期有關蘋果下修iPhone XR出貨量並砍單的消息不斷,但頎邦的COF封測及基板接單仍維持原先預期數字,第四季及明年第一季接單量都沒有下修情況。業者透露,就算蘋果真的下修訂單,頎邦的COF封測及產能也會立即被Android陣營搶走,所以對營運沒有造成任何影響。

 

財報營收面 :

前三季合併營收134.19億元,年成長14.2%,平均毛利率26.5%,歸屬母公司稅後淨利達38.33億元,較去年同期成長約1.6倍,每股淨利5.90元,賺逾半個股本。

 

 

 

 

(102)金管投顧新字第010號 亞洲投顧 服務專線:0800-615-588
本資料僅供參考,與所推介分析之個別有價證券,無不當之財務利益關係
投資人應獨立判斷、謹慎評估並自負投資風險

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