欣興(3037) 龍王團隊 研究報告

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欣興(3037) 研究報告

 

基本面 :

 

[ 全球印刷電路板龍頭廠 ]

 

欣興 (3037)公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率,2009年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。公司主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工。

 

營收比重 :

 

產品項目包含硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC基板等。2018年Q2公司營收比重:IC基板43%、HDI板36%、PCB14%、軟板7%。2018年Q2產品應用比重:IC基板43%、通訊17%、消費性電子產品及其他28%、電腦和筆記型電腦12%。

 

營運概況 :

 

[ 6層板以上高階產能集中台灣廠生產 ]

 

往年智慧機產品出貨旺季在8月至10月,目前看來發展模式並未改變。

產能擴充上,依據欣興計畫,6層板以上高階產能集中台灣廠生產,將視客戶群需求而評估後續新產能開出進度。欣興黃石廠主攻汽車電子與部分消費電子應用,新產能穩健開出。

 

[湖北廠IC載板,最快明年下半年才會開始貢獻業績 ]

 

子公司在湖北廠IC載板產能在土建擴充計畫進行中,預定最快明年下半年才會開始貢獻業績。至於欣興蘇州群策廠區持續優化生產,同時昆山廠區訂單也可適度轉移其他廠區如黃石廠支援,生產維持穩健。

 

營收 :

 

[ 創近4年高點 ]

 

欣興前三季合併營收創552.52億元新高,年增19.78%。毛利率9.56%、營益率0.24%,較去年同期8.16%、負1.14%由虧轉盈,雙創近4年高點。

 

 

 

(102)金管投顧新字第010號 亞洲投顧 服務專線:0800-615-588
本資料僅供參考,與所推介分析之個別有價證券,無不當之財務利益關係
投資人應獨立判斷、謹慎評估並自負投資風險

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