LCP軟板應用—嘉聯益(6153)

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近期被外資點名看好調升目標價的嘉聯益(6153),是難得蘋概族群中能夠逆勢創高的個股,最大的原因就是未來在邁向5G應用所使用的PCB材料LCP(液晶高分子樹脂材料) 且由於LCP FPCB進入門檻高,價格容易維持高檔,下半年嘉聯益營運爆發可期。

由於LCP因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數/介電耗損因子(Dk/Df)等特性了解,原本市場預估,今年3款新iPhone每支採用的LCP天線FPC從原本的1片擴增為2到3片,也就是共6到9片,是先前需求的6到9倍,相關產品出貨將有爆發性成長。

嘉聯益(6153)早在2014年就率先投入研發,技術上是領先同業,由於LCP樹脂屬熱熔型製造過程,射出遇到冷空氣流動性會不足,必須保持在特定溫度下才容易成型,因此製作技術門檻高、良率低,加上製程以雷射設備為主,與PI機械加工不同,相關廠商資本支出龐大,致使目前LCP價格是PI的2倍到3倍。研判嘉聯益受惠程度大股價技術面突破轉強,內外資同步買超下研判股價還有高點可期。

 

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20180504

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