台灣半導體產業鏈全景圖

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台灣半導體產業鏈

以 IC 產業的上下游觀察,一般將 IC 設計歸為上游、IC 製造歸為 中游,而封裝測試則被歸為下游。

 

而半導體產業中的廠商可大致可分為主要五大類:
  • 整體元件製造公司 (IDM):具垂直整合能力的公司,可以自行完成IC設計、製造、封裝、測試並銷售晶片。
  • 無晶圓公司 (Fabless):僅設計與銷售晶片,而半導體製造與封裝則交由晶片專業製造廠代勞。
  • 專業製造公司 (Foundry):具有晶圓製造設備,專為客戶製造晶片的專業製造公司。
  • 晶片封裝公司:有晶片封裝設備,專為客戶封裝各種晶片,將晶片上的功能訊號透過一個載具將其引接到外部,且提供晶片免於受破壞的保護。
  • 晶片測試公司:有晶片測試設備,專為客戶測試各種晶片,主要是在晶圓製造完成之後,利用測試機台,分別在封裝前後兩階段,測試晶片是否為良品。

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